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XPE與COB透鏡

文章出處:網(wǎng)責(zé)任編輯:作者:人氣:-發(fā)表時間:2018-05-14 17:24:48【

   XPE透鏡即化學(xué)交聯(lián)聚乙烯發(fā)泡材料,是用低密度聚乙烯樹脂加交聯(lián)劑和發(fā)泡劑經(jīng)過高溫連續(xù)發(fā)泡而成,與EPE(物理發(fā)泡聚乙烯,俗稱珍珠棉)相比,抗拉強度更高,泡孔更細。XPE是汽車、空調(diào)保溫的理想材料,近年在體育休閑用品市場上發(fā)展迅速,如沖浪板、防潮墊、瑜伽墊等。

 板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術(shù)主要有兩種形式:一種是COB透鏡技術(shù),另一種是倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB),半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確??煽啃?。

 

XPE與COB透鏡

 

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